公旭深耕散热领域多年，拥有顶尖的热仿真分析软件，如FloTHERM XT、SOLIDWORKS、Icepak，与专业的热流工程师团队，从产品开发前期的热仿真分析、解热方案咨询，到后期试产、量产，公旭是您最强而有力的后盾。

公旭采用业界高端 FloTHERM XT热流仿真软件，可应用于所有产品开发中的热管理模拟规划，对于任何复杂机构环境的设计，都可透过 FloTHERM XT 分析，并透过公旭专业的热流团队提供散热解决方案，与散热规格的订定。机构环境的设计，都可透过 FloTHERM XT 分析，并透过公旭专业的热流团队提供散热解决方案，与散热规格的订定。

应用于网通(5G)

SOLIDWORKS 提供了多种仿真解决方案，工具和功能，可满足所有不同行业和应用的需求。
公旭团队藉由不同仿真软件，交叉比对设计效能及差异。

应用于机顶盒

 应用于网通卡

应用于半导体IC封测

内建各种电子产品模型，可针对系统、组件、散热器、封装之各种问题特性来建立模型，计算出整体温度场及流场分布，并提出设计改善的方针，从而大大缩短设计周期，节省成本。